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MEMS封裝知識(shí)介紹

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MEMS封裝知識(shí)介紹

xiyangyang創(chuàng)建于2018-05-16 最后編輯: 2018-05-16 22:18 1,482閱讀
介紹MEMS封裝相關(guān)流程和知識(shí),具體為裝片和鍵合
共 4 個(gè)文檔
引線(xiàn)鍵合過(guò)程劈刀Z軸運(yùn)動(dòng)分析與接觸檢測(cè)研究 64p
pdf 引線(xiàn)鍵合過(guò)程劈刀Z軸運(yùn)動(dòng)分析與接觸檢測(cè)研究
暫無(wú)描述
AD898 培訓(xùn)手冊(cè) II 31p
pdf AD898 培訓(xùn)手冊(cè) II
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  • 作者: zblhd99
  • 2013-12-26
  • 格式: PDF
AD898故障排除指南 39p
pdf AD898故障排除指南
暫無(wú)描述
  • 作者: sl36
  • 2010-08-26
  • 格式: PDF
半導(dǎo)體設(shè)備ASM-AD898操作指導(dǎo)書(shū) 10p
doc 半導(dǎo)體設(shè)備ASM-AD898操作指導(dǎo)書(shū)
半導(dǎo)體設(shè)備ASM-AD898操作指導(dǎo)書(shū)
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