介紹了大密度電流存在時(shí)對(duì)雙金屬連接界面金屬間化合物層遷移影響的研究方法和結(jié)論,指出雙金屬連接界面金屬間化合物厚度的增長速度主要受溫度控制,一般情況下不受電流影響。綜述了鋁及鋁合金、銅及銅合金表面不同氧化物的電性能,探討了絕緣及弱導(dǎo)電性薄膜存在下的電接觸狀況。簡單介紹了在絕緣膜破裂處形成瞬間熔融金屬橋的擊穿—熔接現(xiàn)象。