PCB失效分析技術(shù)概述
本文檔由 romanwish 分享于2011-01-30 11:18
PCB失效分析技術(shù)概述2010 06 24 00:34作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。那么久要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式,本文將重點介紹九項用于PCB失效分析的技術(shù),包括:外觀檢查、X射線透視檢查、..
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