通信產(chǎn)品的BGA一般都是0.5、0.65mm的間距小BGA,售后產(chǎn)品的BGA焊接失效問(wèn)題一直是困擾各大廠(chǎng)商的重大難題，其可維修性相對(duì)較差，維修需要特定的工具，維修周期長(zhǎng)，直接關(guān)系到公司的品牌聲譽(yù)和經(jīng)濟(jì)效益；降低BGA焊接失效的比率也是我司的迫切需求。