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Various BGA and CSP

本文檔由 草廬一葦 分享于2011-02-20 23:56

Wafer scale CSP ，CSP mounting process，Self-alignment of BGA，Resist design，Daisy chain for mount test，Hitachi CSP152 test results，Strain distribution，Land design and life time，CSP vibration test summary，Example of test results CSP160，Comparison of crack
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Various BGA CSP
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csp bga various underfilling vibration crack
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