據(jù)統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，電子設(shè)備出現(xiàn)的故障中有很大一部分是由于焊點接觸不良而造成的，尤其是移動式設(shè)備，因此焊點可靠性一直是工程技術(shù)人員所關(guān)注的問題。隨著新型器件不斷涌現(xiàn)，在應(yīng)用之前更需要對其焊接可靠性進行詳細的評估。本文以移動電話所應(yīng)用的BGA/CSP器件為例，分析溫度循環(huán)和跌落沖擊對焊點可靠性所造成的各種影響。