硅片鍵合技術是指通過化學和物理作用將硅片與硅片、硅片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。硅片鍵合往往與表面硅加工和體硅加工相結合，用在MEMS的加工工藝中。常見的硅片鍵合技術包括金硅共熔鍵合、硅/玻璃靜電鍵合、硅/硅直接鍵合以及玻璃焊料燒結等。文中將討論這些鍵合技術的原理、工藝及優(yōu)缺點。