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00067-smt點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析

本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-05 17:09

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程(見圖1)中,我們可以看到,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后,到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接,這期間間隔時間較長,而且進(jìn)行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要,因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。
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THT 表面貼裝 SMT 混裝工藝 PCB 點(diǎn)膠 固化 點(diǎn)膠工藝 研究分析
系統(tǒng)標(biāo)簽:
點(diǎn)膠 smt 膠水 膠點(diǎn) 焊膏 焊盤
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