本文介紹，焊錫作為所有三個(gè)連接級(jí)別：芯片(die)、封裝(package)和電路板裝配的連接材料。除此之外，錫/鉛焊錫普遍用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)的既定角色，焊錫可分類為或者含鉛的或者無(wú)鉛的(lead-free)。現(xiàn)在，元件和PCB在無(wú)鉛系統(tǒng)中已經(jīng)找到可行的替代錫/鉛材料的表面涂層。可是對(duì)于連接材料，對(duì)實(shí)際無(wú)鉛系統(tǒng)的尋找還在進(jìn)行中。這里，將總結(jié)一下錫/鉛焊錫..