00116-焊接工藝技術匯編-16-下一代的回流焊接技術
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:26
本文介紹，世界范圍內無鉛錫膏的實施出現加快，隨著元件變得更加形形色色，從大的球柵陣列(BGA)到不斷更密間距的零件，要求新的回流焊接爐來提供更精確控制的熱傳導。
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