00149-SMT無(wú)鉛焊接深圳研討會(huì)資料-5-無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)及工藝控制及過(guò)渡階段應(yīng)注意的問(wèn)題
本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:28
一．無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較、二．無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)、（1）從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)、（2） 無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策、三．無(wú)鉛焊接對(duì)焊接設(shè)備的要求、四．無(wú)鉛焊接工藝控制、（1）無(wú)鉛PCB設(shè)計(jì)（2）印刷工藝（3）貼裝、（4）再流焊（5）波峰焊（6）檢測(cè)（7）無(wú)鉛返修、五．過(guò)渡階段有鉛、無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問(wèn)題、問(wèn)題舉例及解決措施。
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