隨著科學技術(shù)的發(fā)展，SMT 面臨兩大挑戰(zhàn)：電子產(chǎn)品的微小型化和組裝材料的無鉛化，這給產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)帶來了一定的影響。本文針對主要的檢測手段 ICT,AOI 和 X-ray 檢測，簡單論述了各自的優(yōu)缺點以及相應(yīng)地改進措施。