伴隨電子組裝的高密度和元器件的微小化，細(xì)間距引腳對焊膏印刷提出了更高要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，制定合理的印刷工藝，有必要對焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定進(jìn)行一下探討。