熱分析技術(shù)在PCB失效分析中的應(yīng)用
本文檔由 Elliot 分享于2009-05-19 12:46
由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了爆板,分層等各種?失效問(wèn)題.本文首先介紹DSC,TGA與TMA等熱分析技術(shù),然后結(jié)合PCB的典型的失效分析案例,介紹這?些分析技術(shù)在實(shí)際的案例中的應(yīng)用.PCB失效機(jī)理與原因的...
- 文檔格式：
- 文檔大小：
- 390.7K
- 文檔頁(yè)數(shù)：
- 5頁(yè)
- 頂 /踩數(shù)：
- 2 / 0
- 收藏人數(shù)：
- 12
- 評(píng)論次數(shù)：
- 0
- 文檔熱度：
- 文檔分類(lèi)：
- IT計(jì)算機(jī) — 網(wǎng)絡(luò)與通信
- 添加到豆單
下載文檔
收藏