PCB多層板金屬化孔工藝缺陷原因
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1、鉆孔工序大多數(shù)鍍層空洞部位都伴隨出現(xiàn)鉆孔質(zhì)量差引起的孔壁缺陷,如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂膩污等。由此造成孔壁鍍銅層空洞,孔壁基材與鍍層分離或鍍層不平整。下面,將對(duì)孔壁缺陷的成因及所采取的措施進(jìn)行闡述: 1 孔口毛刺的產(chǎn)生及去除無論是采用手工鉆還是數(shù)控鉆,也無論是采用何種鉆頭和鉆孔工藝參數(shù),覆銅箔板在其鉆孔過程中,產(chǎn)生毛刺總是不可避免的??卓诿虒?duì)于金屬化孔質(zhì)量的影響歷來不被人們所重..