熱設(shè)計處理不當是導(dǎo)致現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關(guān)系，也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產(chǎn)生熱應(yīng)力與熱變形最終導(dǎo)致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經(jīng)驗設(shè)計加樣機熱測試的方法已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的快速研制、優(yōu)化設(shè)計的新需要。因此，學(xué)習和了解目前最新的電子設(shè)備熱設(shè)計及熱分析方法，對于提高電子設(shè)備的熱可靠性具有重要的實用價值。一個正確的熱設(shè)計方案可以使產(chǎn)品開發(fā)過程少走彎路，力..