Aurotech 工藝能在裸露的銅表面和金屬化孔內(nèi)沉積均勻的化學鎳/金鍍層，即使是高厚徑比的小孔也如此。Aurotech 還特別用于超細線電路，通過邊緣和側壁的最佳覆蓋達到完全抗蝕保護，同熱風整平相比較，Aurotech 沒有特別高的溫度，印制板基材不會產(chǎn)生熱應力變形。此外，熱風整平對通孔拐角處的覆蓋較差，而化學鍍鎳/金卻很好。