5.55mm極致薄金立ELIFES5.5上手體驗(yàn)
本文檔由 wenkuit168 分享于2014-08-06 14:10
【IT168 評(píng)測(cè)】2月19日金立正式發(fā)布全球最薄的智能手機(jī)ELIFE S5.5，這臺(tái)手機(jī)厚度只有5.55mm，再次刷新了手機(jī)的厚度記錄。ELIFE S5.5采用多種先進(jìn)的工藝，進(jìn)一步將手機(jī)的厚度降低，同時(shí)采用上最新的8核CPU和5英寸1080P SuperAMOLED屏幕，規(guī)格一點(diǎn)也不馬虎，我們也第一時(shí)間得到了ELIFE S5.5，下面為大家?guī)磉@臺(tái)超薄手機(jī)的上手體驗(yàn)。ELIFE S5.5預(yù)訂[點(diǎn)擊預(yù)訂]
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