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BGA 產(chǎn)線不良原因分析

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BGA 產(chǎn)線不良原因分析

maindyn創(chuàng)建于2012-11-04 最后編輯: 2012-11-04 16:25 3,772閱讀
電子產(chǎn)品在產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)的不良品分析
共 3 個(gè)文檔
BGA不良案例分析及解決方案 4p
pdf BGA不良案例分析及解決方案
暫無(wú)描述
  • 作者: coolgold
  • 2011-04-28
  • 格式: PDF
BGA不良分析(1) 12p
pdf BGA不良分析(1)
暫無(wú)描述
  • 作者: koolzone
  • 2011-05-24
  • 格式: PDF
降低BGA焊點(diǎn)失效率的QC成果總結(jié) 32p
ppt 降低BGA焊點(diǎn)失效率的QC成果總結(jié)
通信產(chǎn)品的BGA一般都是0.5、0.65mm的間距小BGA,售后產(chǎn)品的BGA焊接失效問(wèn)題一直是困擾各大廠商的重大難題，其可維修性相對(duì)較差，維修需要特定的工具，維修周期..
  • 作者: neiyun
  • 2011-02-16
  • 格式: PPT
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