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電子公司培訓(xùn)教程

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電子公司培訓(xùn)教程

風(fēng)中的蒲公英創(chuàng)建于2011-08-13 最后編輯: 2011-08-13 12:15 3,132閱讀 2人收藏
電子公司培訓(xùn)教程
共 7 個(gè)文檔
電子有限公司-工藝流程說明 2p
doc 電子有限公司-工藝流程說明
一. SMT工藝流程
SMT工藝流程是按產(chǎn)品組裝時(shí),由開始到結(jié)束的全過程順序排列的,根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中所使用元器件和PCB設(shè)計(jì)中確定元器件安裝情況、批量大小、輔助工..
電子有限公司-5S管理知識(shí) 7p
doc 電子有限公司-5S管理知識(shí)
1995年,日本企業(yè)針對(duì)地、物,提出了整理、整頓2個(gè)S。后來因管理的需求及水準(zhǔn)的提升,才陸續(xù)增加了其余的3個(gè)S,從而形成目前廣泛的5S架構(gòu),也使其重點(diǎn)由環(huán)境品質(zhì)擴(kuò)及至人..
電子有限公司-企業(yè)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 87p
doc 電子有限公司-企業(yè)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1.目的:使公司各部門產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一化,在檢驗(yàn)過程中有據(jù)可依,使顧客的產(chǎn)品質(zhì)量得到保障。2.范圍:本標(biāo)準(zhǔn)以IPC-A-610C為參考,適合于公司內(nèi)生產(chǎn)部門和質(zhì)量..
電子有限公司-可制造性技術(shù) 53p
doc 電子有限公司-可制造性技術(shù)
電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透,電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸,電子封裝因此在..
電子有限公司-可制造性技術(shù)2 6p
doc 電子有限公司-可制造性技術(shù)2
所謂SMT技術(shù),指的是有關(guān)如何將基板、元件通過有效工藝材料和工藝組裝起來,并
確保有良好壽命的一門科技。這其中便有許多種不同的組裝形式和相應(yīng)的工藝做法。由各
種..
電子有限公司-作業(yè)技術(shù) 操作 32p
doc 電子有限公司-作業(yè)技術(shù) 操作
當(dāng)今,在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù),普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性,加大了BGA的返修難度。
..
電子有限公司-管理技術(shù) 22p
doc 電子有限公司-管理技術(shù)
人才在哪里?這是每個(gè)企業(yè)均面臨的問題,亦是企業(yè)內(nèi)每個(gè)主管人員碰到的問題。招募人員除了人事部門有全盤規(guī)劃外,部門主管更應(yīng)參與其事,而且也是整個(gè)過程的主導(dǎo)人及決策者。..
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