44p

doc 00180-有害物質(zhì)之歐美法規(guī)發(fā)展

有害物質(zhì)之歐美法規(guī)發(fā)展

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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30p

doc 00179-韓國三星電子公司綠色電子產(chǎn)品制造技術(shù)

Introduction 、EHS Policy 、EHS Organization 、Green Management Systems 、Future Plans

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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2p

doc 00178-方便快速的用便攜式X-射線管XRF熒光分析儀分析和普查塑..

金屬和金屬化合物多年來一直在塑料生產(chǎn)中扮演重要角色。它們多不是以化學鍵的形式和聚合物基質(zhì)結(jié)合，而是以包囊的形式存在在其中，所以在長期的使用過程中會慢慢釋放到周..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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3p

doc 00175-電子信息產(chǎn)品部件及材料中有毒有害物質(zhì)的檢測技術(shù)

近半個世紀以來由于工業(yè)的發(fā)展，全球環(huán)境污染問題日益突出。為了減少有毒有害物質(zhì)對人體的危害以及對環(huán)境的污染，人們越來越關(guān)注產(chǎn)品中的鉛、砷、汞、CFC（氟里昂）等有..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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3p

doc 00174-含鉛危險固體廢物的環(huán)保再生處理方法

錫鉛合金焊料在電子信息產(chǎn)品制造過程中廣泛應(yīng)用，在焊接過程中，由于高溫氧化產(chǎn)生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分為錫鉛氧化物，屬于含鉛危險固體廢物，其無序排放物對人..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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11p

doc 00173-焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定

伴隨電子組裝的高密度和元器件的微小化，細間距引腳對焊膏印刷提出了更高要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，制定合理的印刷工藝，有必要對焊膏印刷技術(shù)及工藝參數(shù)設(shè)定進行一下探討..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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10p

doc 00170-無鉛化技術(shù)的發(fā)展及對策

由于鉛對人類的危害，防止鉛污染已成為世界潮流。無論市場趨勢還是國際立法都迫使電子裝配中逐步縮減鉛的使用，可見，無鉛焊接在中國、在我們每一家公司的實施勢在必行！..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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6p

doc 00169-使用無鉛焊料返工 BGA-CSP芯片

必需的基本步驟：拆除及貼裝 BGA/CSP 芯片的基本步驟如下：1. 建立溫度曲線2. 拆除不良的芯片3. 清理準備焊盤4. 助焊劑或焊錫膏涂敷5. 回流焊接6..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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doc 00165-無鉛釬料的波峰焊工藝與設(shè)備 ---挑戰(zhàn)與對策

無鉛釬料的波峰焊有 2 個重要特點，釬料中 Sn 含量很高以及釬焊溫度明顯高于傳統(tǒng)的 Sn-Pb 釬料。本文詳細論述了這 2 個特點為無鉛波峰焊工藝和設(shè)備帶來的問題與挑戰(zhàn)，并..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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7p

doc 00163-SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)

隨著科學技術(shù)的發(fā)展，SMT 面臨兩大挑戰(zhàn)：電子產(chǎn)品的微小型化和組裝材料的無鉛化，這給產(chǎn)品質(zhì)量檢測技術(shù)帶來了一定的影響。本文針對主要的檢測手段 ICT,AOI 和 X-ray..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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11p

doc 00162-焊膏工藝性要求及性能檢測方法

本文簡述了焊膏的基本知識和工藝要求，并對焊膏部分特性指標的檢測方法給以描述。

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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35p

doc 00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG

Introduction 、Original Resin System 、Properties of FR-4 for PWB 、Build-Up Materials for HDI 、Filler Interphase Control System (FICS) 、Proper..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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24p

doc 00159-Introduction of PONY LAB

Introduction of PONY LAB

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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67p

doc 00158-European Chemical and Packaging Requirements for E..

European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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8p

doc 00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering

The lead-free process and product reliability related issues are hot topics after the EU directive on Restriction of Hazardous Substances (RoHS) enacted&#..

• 作者: 草廬一葦
• 2011-03-08
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